HASL, ENIG, OSP පරිපථ පුවරු මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය තෝරා ගන්නේ කෙසේද?

අපි සැලසුම් කළ පසුPCB පුවරුව, අපි පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට ප්රතිකාර ක්රියාවලිය තෝරාගත යුතුය.පරිපථ පුවරුවේ බහුලව භාවිතා වන මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලීන් වන්නේ HASL (මතුපිට ටින් ඉසීමේ ක්‍රියාවලිය), ENIG (ගිල්වීමේ රන් ක්‍රියාවලිය), OSP (ප්‍රතිඔක්සිකරණ ක්‍රියාවලිය) සහ බහුලව භාවිතා වන මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය අප තෝරාගත යුත්තේ කෙසේද?විවිධ PCB මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලීන් විවිධ ආරෝපණ ඇති අතර අවසාන ප්‍රතිඵල ද වෙනස් වේ.ඔබට සැබෑ තත්වය අනුව තෝරා ගත හැකිය.HASL, ENIG, සහ OSP යන විවිධ මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලීන් තුනේ වාසි සහ අවාසි ගැන මම ඔබට කියන්නම්.

1. HASL (මතුපිට ටින් ඉසීමේ ක්‍රියාවලිය)

ටින් ඉසින ක්‍රියාවලිය ඊයම් ඉසින ටින් සහ ඊයම් රහිත ටින් ඉසින ලෙස බෙදා ඇත.ටින් ඉසින ක්‍රියාවලිය 1980 ගණන්වල වඩාත්ම වැදගත් මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය විය.නමුත් දැන්, අඩු හා අඩු පරිපථ පුවරු ටින් ඉසින ක්රියාවලිය තෝරා ගනී.හේතුව "කුඩා නමුත් විශිෂ්ට" දිශාවට පරිපථ පුවරුවයි.HASL ක්‍රියාවලිය දුර්වල පෑස්සුම් බෝල, සිහින් වෑල්ඩින් කිරීමේදී බෝල් පොයින්ට් ටින් සංරචක ඇති කරයිPCB එකලස් කිරීමේ සේවානිෂ්පාදනයේ ගුණාත්මකභාවය සඳහා ඉහළ ප්‍රමිතීන් සහ තාක්‍ෂණය සෙවීම සඳහා බලාගාරය, ENIG සහ SOP මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලීන් බොහෝ විට තෝරා ගනු ලැබේ.

ඊයම් ඉසින ලද ටින් වල වාසි  : අඩු මිල, විශිෂ්ට වෙල්ඩින් කාර්ය සාධනය, ඊයම් ඉසින ලද ටින් වලට වඩා හොඳ යාන්ත්රික ශක්තිය සහ ග්ලොස්.

ඊයම් ඉසින ලද ටින් වල අවාසි: ඊයම් ඉසින ලද ටින් වල ඊයම් බැර ලෝහ අඩංගු වන අතර එය නිෂ්පාදනයේදී පරිසර හිතකාමී නොවන අතර ROHS වැනි පාරිසරික ආරක්ෂණ ඇගයීම් සමත් විය නොහැක.

ඊයම් රහිත ටින් ඉසීමේ වාසි: අඩු මිල, විශිෂ්ට වෙල්ඩින් කාර්ය සාධනය, සහ සාපේක්ෂව පරිසර හිතකාමී, ROHS සහ අනෙකුත් පාරිසරික ආරක්ෂණ ඇගයීම සමත් විය හැක.

ඊයම් රහිත ටින් ඉසින අවාසි: යාන්ත්‍රික ශක්තිය සහ ග්ලෝස් ඊයම් රහිත ටින් ඉසින තරම් හොඳ නැත.

HASL හි පොදු අවාසිය: ටින් ඉසින ලද පුවරුවේ මතුපිට සමතලා බව දුර්වල බැවින්, සිහින් හිඩැස් සහිත පෑස්සුම් පින් සහ ඉතා කුඩා සංරචක සඳහා සුදුසු නොවේ.PCBA සැකසීමේදී ටින් පබළු පහසුවෙන් ජනනය වන අතර එමඟින් සියුම් හිඩැස් ඇති සංරචක වලට කෙටි පරිපථ ඇති වීමට ඉඩ ඇත.

2. ENIG(රන් ගිලීමේ ක්රියාවලිය)

රන්-ගිලී යාමේ ක්‍රියාවලිය දියුණු මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලියක් වන අතර එය ප්‍රධාන වශයෙන් ක්‍රියාකාරී සම්බන්ධතා අවශ්‍යතා සහ මතුපිට දිගු ගබඩා කාල සීමාවන් සහිත පරිපථ පුවරු මත භාවිතා වේ.

ENIG හි වාසි: එය ඔක්සිකරණය කිරීම පහසු නැත, දිගු කාලයක් ගබඩා කළ හැකි අතර පැතලි මතුපිටක් ඇත.කුඩා පෑස්සුම් සන්ධි සහිත සිහින්-පරතර කටු සහ සංරචක පෑස්සීමට එය සුදුසු ය.Reflow එහි පෑස්සුම් හැකියාව අඩු නොකර බොහෝ වාරයක් නැවත නැවතත් කළ හැක.COB වයර් බන්ධනය සඳහා උපස්ථරයක් ලෙස භාවිතා කළ හැක.

ENIG හි අවාසි: අධික පිරිවැය, දුර්වල වෙල්ඩින් ශක්තිය.විද්‍යුත් රහිත නිකල් ප්ලේටින් ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරන බැවින්, කළු තැටියේ ගැටලුව ඇති කිරීම පහසුය.නිකල් ස්ථරය කාලයත් සමඟ ඔක්සිකරණය වන අතර, දිගුකාලීන විශ්වසනීයත්වය ප්රශ්නයක් වේ.

3. OSP (ප්‍රතිඔක්සිකරණ ක්‍රියාවලිය)

OSP යනු හිස් තඹ මතුපිට රසායනිකව සාදන ලද කාබනික පටලයකි.මෙම චිත්‍රපටයට ප්‍රති-ඔක්සිකරණ, තාපය සහ තෙතමනය ප්‍රතිරෝධය ඇති අතර, ප්‍රතිඔක්සිකරණ ප්‍රතිකාරයකට සමාන වන සාමාන්‍ය පරිසරය තුළ තඹ මතුපිට මලකඩ (ඔක්සිකරණය හෝ වල්කනීකරණය, ආදිය) වලින් ආරක්ෂා කිරීමට භාවිතා කරයි.කෙසේ වෙතත්, පසුව ඇති ඉහළ උෂ්ණත්වයේ පෑස්සුම් වලදී, ආරක්ෂිත චිත්රපටය ප්රවාහය මගින් පහසුවෙන් ඉවත් කළ යුතු අතර, නිරාවරණය වූ පිරිසිදු තඹ මතුපිට වහාම උණු කළ පෑස්සුම් සමඟ ඒකාබද්ධ කර ඉතා කෙටි කාලයක් තුළ ඝන පෑස්සුම් සන්ධියක් සෑදිය හැකිය.වර්තමානයේදී, OSP මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරන පරිපථ පුවරු වල අනුපාතය සැලකිය යුතු ලෙස වැඩි වී ඇත, මන්ද මෙම ක්‍රියාවලිය අඩු තාක්‍ෂණික පරිපථ පුවරු සහ අධි තාක්‍ෂණික පරිපථ පුවරු සඳහා සුදුසු වේ.මතුපිට සම්බන්ධතා ක්‍රියාකාරී අවශ්‍යතාවයක් හෝ ගබඩා කාල සීමාවක් නොමැති නම්, OSP ක්‍රියාවලිය වඩාත් පරමාදර්ශී මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය වනු ඇත.

OSP හි වාසි:එය හිස් තඹ වෑල්ඩින්ගේ සියලු වාසි ඇත.කල් ඉකුත් වූ පුවරුව (මාස තුනක්) ද නැවත සකස් කළ හැකි නමුත් එය සාමාන්යයෙන් එක් වරක් සීමා වේ.

OSP හි අවාසි:OSP අම්ලය හා ආර්ද්රතාවයට ගොදුරු වේ.ද්විතියික reflow පෑස්සුම් සඳහා භාවිතා කරන විට, එය නිශ්චිත කාලයක් තුළ සම්පූර්ණ කිරීම අවශ්ය වේ.සාමාන්යයෙන්, දෙවන reflow පෑස්සීමේ බලපෑම දුර්වල වනු ඇත.ගබඩා කාලය මාස තුනකට වඩා වැඩි නම්, එය නැවත සකස් කළ යුතුය.පැකේජය විවෘත කිරීමෙන් පසු පැය 24 ක් ඇතුළත භාවිතා කරන්න.OSP යනු පරිවාරක තට්ටුවකි, එබැවින් විද්‍යුත් පරීක්ෂණ සඳහා පින් ලක්ෂ්‍යය සම්බන්ධ කර ගැනීමට මුල් OSP ස්තරය ඉවත් කිරීමට පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍යය පෑස්සුම් පේස්ට් සමඟ මුද්‍රණය කළ යුතුය.එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලියට ප්‍රධාන වෙනස්කම් අවශ්‍ය වේ, අමු තඹ පෘෂ්ඨ පරීක්ෂා කිරීම ICT වලට අහිතකර ය, අධික ලෙස ඉඟි කරන ලද ICT පරීක්ෂණ PCB වලට හානි කළ හැක, අතින් පූර්වාරක්ෂාවන් අවශ්‍ය වේ, ICT පරීක්ෂණ සීමා කිරීම සහ පරීක්ෂණ පුනරාවර්තන හැකියාව අඩු කිරීම.

ඉහත දැක්වෙන්නේ HASL, ENIG සහ OSP පරිපථ පුවරු වල මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය විශ්ලේෂණය කිරීමයි.පරිපථ පුවරුවේ සැබෑ භාවිතය අනුව භාවිතා කිරීමට මතුපිට පතිකාරක ක්රියාවලිය ඔබට තෝරා ගත හැකිය.

ඔබට කිසියම් ප්‍රශ්නයක් ඇත්නම්, කරුණාකර පිවිසෙන්නwww.PCBFuture.comවැඩි විස්තර දැන ගැනීමට.