පළමු හේතුව:එය පාරිභෝගික නිර්මාණ ගැටලුවක්ද යන්න අප සිතා බැලිය යුතුය.පෑඩ් සහ තඹ පත්රය අතර සම්බන්ධතා මාදිලියක් තිබේද යන්න පරීක්ෂා කිරීම අවශ්ය වේ, එය පෑඩ් ප්රමාණවත් තාපනයකට තුඩු දෙනු ඇත.
දෙවන හේතුව:එය පාරිභෝගික මෙහෙයුම් ගැටලුවක් ද යන්න.වෙල්ඩින් ක්රමය වැරදියි නම්, එය ප්රමාණවත් තාපක බලය, උෂ්ණත්වය සහ සම්බන්ධතා කාලය බලපානු ඇත, එය ටින් කිරීමට අපහසු වනු ඇත.
තුන්වන හේතුව: නුසුදුසු ගබඩා කිරීම.
① සාමාන්‍ය තත්ත්වයන් යටතේ, ටින් ඉසින මතුපිට සතියකින් පමණ සම්පූර්ණයෙන්ම ඔක්සිකරණය හෝ ඊටත් වඩා කෙටි වේ.
② OSP මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය මාස 3ක් පමණ ගබඩා කළ හැක.
③ රන් තහඩු දිගුකාලීන ගබඩා කිරීම.
හතරවන හේතුව: ප්රවාහය.
① ඔක්සිකාරක ද්රව්ය සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් කිරීමට ක්රියාකාරිත්වය ප්රමාණවත් නොවේPCB පෑඩ්හෝ SMD වෙල්ඩින් ස්ථානය.
② පෑස්සුම් සන්ධියේ ඇති පෑස්සුම් පේස්ට් ප්‍රමාණය ප්රමාණවත් නොවන අතර, පෑස්සුම් පේස්ට් එකේ ඇති ප්‍රවාහයේ තෙත් කිරීමේ ගුණය හොඳ නැත.
③ සමහර පෑස්සුම් සන්ධිවල ටින් පිරී නොමැති අතර, ෆ්ලක්ස් සහ ටින් කුඩු භාවිතයට පෙර සම්පූර්ණයෙන්ම මිශ්‍ර නොවිය හැක.
පස්වන හේතුව: pcb කර්මාන්ත ශාලාව.
කම්හලෙන් පිටවීමට පෙර පෑඩ් මතුපිට ඉවත් නොකළ තෙල් සහිත ද්රව්ය ඇති අතර පෑඩ් මතුපිට ඔක්සිකරණය වී නොමැත.
හයවන හේතුව: reflow පෑස්සීම.
දිගු පූර්ව උනුසුම් කාලය හෝ අධික උනුසුම් උෂ්ණත්වය ප්‍රවාහ ක්‍රියාකාරකම් අසාර්ථක වීමට හේතු වේ.උෂ්ණත්වය ඉතා අඩු විය, නැතහොත් වේගය ඉතා වේගවත් වූ අතර, ටින් දිය වී ගියේ නැත.
පරිපථ පුවරුවේ පෑස්සුම් පෑඩ් ටින් කිරීමට පහසු නොවන්නට හේතුවක් තිබේ.එය ටින් කිරීමට පහසු නොවන බව සොයාගත් විට, එය නියමිත වේලාවට ගැටලුව පරීක්ෂා කිරීම අවශ්ය වේ.
PCBFuture පාරිභෝගිකයින්ට උසස් තත්ත්වයේ ලබා දීමට කැපවී සිටීPCB සහ PCB එකලස් කිරීම.ඔබ පරිපූර්ණ Turnkey PCB එකලස් කිරීමේ නිෂ්පාදකයෙකු සොයන්නේ නම්, කරුණාකර ඔබගේ BOM ගොනු සහ PCB ගොනු වෙත එවන්න sales@pcbfuture.com.ඔබගේ සියලුම ලිපිගොනු ඉතා රහසිගතයි.අපි ඔබට පැය 48 කින් ඊයම් කාලය සමඟ නිවැරදි උපුටා දැක්වීමක් එවන්නෙමු.
පසු කාලය: දෙසැම්බර්-20-2022